為了滿足電子整機(jī)便攜式、數(shù)字化和多功能,以及生產(chǎn)組裝自動(dòng)化的要求,電子接插件必須進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長(zhǎng)壽命、表面安裝等方向發(fā)展。下文介紹M9連接器發(fā)展趨勢(shì)是什么樣的。
小型化是指電子接插件(連接器)中心間距更小,高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身,這也促進(jìn)連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對(duì)技術(shù)的要求更高。這都需要強(qiáng)大的工業(yè)模具化基礎(chǔ)來(lái)有效支持。
如今是一個(gè)信息高速發(fā)展的世界,無(wú)論是針對(duì)于什么樣的信息或者是技術(shù),人們的要求都越來(lái)越高。從信息通訊數(shù)據(jù)的快速發(fā)展,無(wú)線互聯(lián)已經(jīng)來(lái)到我們每一個(gè)人的身邊,從智能手機(jī)、智能穿戴、無(wú)人機(jī)、無(wú)人駕駛、VR現(xiàn)實(shí)、智能機(jī)器人等技術(shù)的應(yīng)用,加裝IC芯片和控制電路的電子連接器智能化的發(fā)展是一種必然的趨勢(shì),因?yàn)檫@將使得電子連接器能夠更加智能的掌握電子設(shè)備的使用狀況,以及提升連接器自身的性能來(lái)達(dá)到智能無(wú)線橋接。
高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段,脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒,因此要求有高速傳輸電子連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展,射頻同軸電子連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。
耐極限環(huán)境使用可靠性及綠色環(huán)保。在現(xiàn)代高科技行業(yè)中,有許多涉及到極限環(huán)境條件下使用的連接器,超高溫、低溫,振動(dòng)、濕熱環(huán)境、腐蝕性環(huán)境下,電子連接器能有效正常使用,這使得在連接器對(duì)原材料的選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料,新的電鍍覆膜工藝,彈性更高的合金材料使得未來(lái)的M9連接器更能適應(yīng)嚴(yán)苛的環(huán)境。
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